上海分区封控，部分半导体厂商最新回应；群联：发烧友级别PCIe 5.0 SSD需要主动冷却；台媒称各晶圆代工厂仍在积极扩产…
发布时间：2022-03-28 13:44:28来源：闪存市场
【热点速读】
1、上海分区封控，部分半导体厂商最新回应；
2、群联：发烧友级别PCIe5.0SSD将需要主动冷却；
3、台媒：无惧不确定性因素，晶圆代工厂积极扩产；
4、SK电讯与戴尔共同推出5G移动边缘计算（MEC）平台；
5、寒武纪今年年中将发布SD5223自动驾驶芯片；
6、黑芝麻7nm制程A2000自动驾驶芯片今年发布；
1、上海分区封控，部分半导体厂商最新回应
根据上海市通知，自3月28日5时起，上海以黄浦江为界分区分批实施核酸筛查，首批主要为浦东及邻近地区先实行封控和检测，4月1日5时解封；第二批自4月1日3时起，上海市对浦西地区实施封控，展开核酸检测，4月5日3时解封。封控区内，所有企业实施封闭生产或居家办公。
台积电
据悉，台积电在上海松江设有8英寸晶圆厂，建于2003年。据经济日报报导，对此，台积电声明表示，一切遵照当地政府防措施，目前不影响上海厂生产。业界认为，若仍能在区域内维持生产，短期封闭至4月5日影响有限。
中芯国际
中芯国际表示其上海工厂正常运营，并将遵守相关规定。中芯国际在上海有3座8英寸晶圆厂和1座12英寸厂。
日月光
日月光上海厂位于张江高科技园区，公司将配合当地政府政策严格管理，目前初估对营运造成的影响有物流成本、员工关怀成本增加等，但对营收影响相当有限。后续除将落实高规格防疫措施，也会密切关注疫情发展。
茂林光电
苹果笔电背光键盘导光板供货商茂林光电28日代重要子公司上海向隆电子科技有限公司公告，因应新冠疫情影响，即日起至3月31日配合当地政府政策停工。
茂林表示，公司配合当地政府防疫政策，将持续关注当地疫情，采取必要应变措施以确保员工安全与健康，预估本次停工对公司财务业务无重大影响。
PCB厂商
据台媒报导，部分PCB（印刷电路板）厂商的主要生产基地位于江苏昆山市，由江苏省管辖，较不受上海封城令影响。但是，PCB厂商产品主要销售给当地组装厂，再由组装厂运往各地，组装厂会视品牌厂商订单调整生产线和运输方式，部分汽车板销往欧美，需要通过上海海运，影响状况仍待评估。
不过，近期美欧汽车组装厂仍有一定缺料情况，汽车板厂商在美欧发货仓库还有相当数量的库存，可以因应客户一段时间的需求。
2、群联：发烧友级别PCIe5.0SSD将需要主动冷却
据外媒报导，群联首席技术官SebastienJean近日在采访中表示，“我们正在做出各种努力将SSD功率保持在合理的范围内。但可以肯定的是，SSD会变得更热，就像1990年代CPU和GPU变得更热一样。随着我们转向Gen5和Gen6，我们可能需要考虑主动冷却。”
现代发烧级固态硬盘(SSD)提供无与伦比的性能。尽管如此，它们往往会产生大量热量，这可能会损害NAND闪存芯片的性能和数据。群联表示，随着驱动器变得越来越先进，它们也变得越来越热，因此预计高端PCIeGen5SSD需要使用风扇进行主动冷却。同时，群联表示正在努力降低其控制器的热量，因为笔记本电脑或紧凑型台式机等应用无法容纳大型冷却器。
3、台媒：无惧不确定性因素，晶圆代工厂积极扩产
尽管宏观经济的不确定性加剧，台积电、三星电子、中芯国际和其他代工厂仍准备实施其积极的产能扩张计划。
据台媒digitimes报道，业内消息人士透露，由于最近需求方面的逆风越来越大，市场对晶圆代工行业是否正走向供应过剩提出了担忧。2022年迄今为止，手机销量差强人意。此外，包括新冠疫情、通货膨胀和俄乌冲突在内的一些负面宏观因素给终端市场需求蒙上了阴影。
“尽管如此，代工龙头台积电及其同行都在积极推进晶圆厂扩张计划。”消息人士说道。
业内消息人士称，由于台积电在全球晶圆代工市场中占有逾50%的份额，当所有新晶圆厂从2023年开始投产时，其他晶圆厂的额外晶圆厂产能是否仍会被足够的客户订单填补有待观察。
另外，联电等其他代工厂已向客户索取长期订单承诺。联电表示，该代工厂从其主要客户那里获得的长期LTA鼓励其建立额外的22/28nm晶圆厂产能。
4、SK电讯与戴尔共同推出5G移动边缘计算（MEC）平台
据韩媒报导，SK电讯宣布将与戴尔共同推出5G移动边缘计算（MEC）平台。
MEC是一种通过在靠近用户的基站附近安装一个小型数据中心来大幅缩短数据传输距离的技术。电信公司在工厂建设5GMEC时，工厂收发的数据直接在现场处理，无需经过数百公里外的中央数据中心。通过减少数据传输延迟或错误来提高网络效率和稳定性，并在使用与外界隔离的专用网络时加强安全性。
双方此次推出的5GMEC平台，是结合了戴尔提供MEC优化计算性能的服务器和SK电讯的5GMEC解决方案的产品。可以针对每个目标公司和机构进行定制，未来将支持与公有云的互通。
5、寒武纪今年年中将发布SD5223自动驾驶芯片
寒武纪行歌(南京)科技公司执行总裁王平在中国电动百人会论坛上透露，今明两年寒武纪将正式发布两款自动驾驶芯片，其中，SD5223是面向L2+自动驾驶市场的产品，最大算力超过16TOPS，单颗SOC可以实现行泊一体的功能，将于今年年中发布，实现自动驾驶系统向5-10万元的入门级车型覆盖。
6、黑芝麻7nm制程A2000自动驾驶芯片今年发布
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在中国电动汽车百人会上表示，自动驾驶的发展需要算力支撑，L4、L5自动驾驶甚至需要超过1000TOPS的算力。黑芝麻将在今年推出国内首个超过英伟达ORIN性能的A2000自动驾驶中央计算芯片，该芯片采用7nm工艺，随后流片上车。
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