碳化硅衬底厂商天岳先进今日成功登陆科创板

发布时间：2022-01-12 19:32:02来源：微电子制造

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1月12日，天岳先进在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688234，发行价格82.79元/股。截至今日午间收盘，天岳先进涨3.27%，报价85.5元，总市值374亿元。

上市公告书显示，天岳先进主要产品为半绝缘型碳化硅衬底产品，导电型碳化硅衬底产品的销售金额及占比较小。半绝缘型碳化硅衬底产品主要用于新一代信息通信和微波射频等领域，相关领域下游龙头企业的集中度相对较高，且对衬底的需求较大。

据悉，天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年的技术发展，公司已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。

业绩方面，2018-2020年，天岳先进实现营业收入为1.36亿元、2.69亿元、4.25亿元，对应的净利润分别为-0.43亿元、-2.01亿元、-6.42亿元。尽管其营收呈现逐年增长的态势，但其净利润却出现持续亏损，而且亏损幅度进一步扩大。

客户层面，2018-2020年，天岳先进前五大客户的收入占营业收入的比例分别为80.15%、82.94%和89.45%，客户集中度较高。其称，公司半绝缘型产品主要用于新一代信息通信和微波射频等领域，相关领域集中度相对较高，且对衬底的需求较大，由于公司前期产能有限，产品优先满足现有客户的需求，导致客户集中度较高。

报告期内公司前两大客户，客户A和客户B的收入持续增长，其中客户B对公司的采购数量增加较快。报告期内公司对客户B的销售收入占比分别为1．11％、6．08％、33．32％、49．31％，且客户B成为公司关联方后，交易金额及占比增加显著。上述主要客户对公司产品的采购的增加，主要受中美贸易摩擦对全球产业链的影响、公司产品性能优势满足半绝缘型碳化硅衬底强劲的进口替代需求、以及半导体行业发展推动碳化硅衬底在下游应用领域需求的持续增长等多方面因素叠加的结果。

据招股书显示，天岳先进此次IPO拟募资20亿元，投建于碳化硅半导体材料项目。根据Yole测算，仅碳化硅器件中的功率器件的市场规模即将从2019年的5.41亿美金增长至2025年的25.62亿美金，复合年增长率约30%。器件及应用市场的快速发展催生出碳化硅衬底材料的旺盛需求。

天风证券电子首席分析师潘暕表示，预计衬底成本每年以10%-20%的速度下行，产品价格不断下降叠加新能源汽车拉动，预计2022年碳化硅将迎来增长拐点，市场空间约为7-10亿美元；2024-2026年为加速成长期，市场空间约15亿美元。

随着市场开启，全球碳化硅产能供给不足，为了保证碳化硅衬底供给，满足尤其是汽车等工业客户未来几年增长需求，各大厂商纷纷开始扩产。天岳先进称，报告期末，公司的产能利用率饱和，迫切需要扩大生产规模以满足下游客户的紧迫需求，以及进一步提高市场竞争地位。在产业链的景气程度持续向好的背景下，碳化硅衬底产品广阔的市场空间为本项目的顺利实施创造了有利条件。

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