57亿元定增获受理！晶盛机电33.6亿元加码碳化硅衬底

发布时间：2022-01-07 19:42:40来源：微电子制造

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1月5日，晶盛机电发布公告，公司于1月5日收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》，深交所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。

据悉，晶盛机电定增募投项目的总投资规模为61.8亿元，拟募资规模57亿元，募资投向为碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金，其中15.7亿元用于补充流动资金。

据披露，碳化硅衬底晶片生产基地项目总投资33.6亿元，拟使用募集资金31.34亿元，该项目拟新建碳化硅衬底晶片生产线，形成年产40万片的6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片，项目建设期为5年，由宁夏创盛新材料科技有限公司负责实施。

据悉，公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料展开。在硅材料领域，公司专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，公司在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，在8-12英寸大硅片设备领域，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已基本实现8英寸设备的全覆盖和国产化替代，12英寸长晶设备及部分加工设备也已实现批量销售，产品质量已达到国际先进水平。蓝宝石材料方面，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，目前已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体，建立了规模化生产基地，是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。

晶盛机电表示，碳化硅衬底晶片生产基地项目的实施有利于打破Wolfspeed、II-VI等传统国外碳化硅生产龙头企业的行业垄断地位，逐步改变国内碳化硅衬底主要依靠进口的现状，有利于响应国家呼应，把握国产替代东风，有利于提高碳化硅材料的国产化率，助力半导体产业国产替代化进程。

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