PostProcess推出大幅面DEMI 4000树脂支撑去除系统

发布时间：2020-10-24 19:21:01来源：未知大陆

自动化的3D打印后处理系统制造商PostProcessTechnologies已推出了DEMI4000，这是该公司最新的SLA树脂支撑去除机。DEMI4000的处理槽尺寸为890x890x635mm，是迄今为止PostProcess的最大浸入式系统，可容纳多达275加仑（1040L）的树脂去除清洁剂。因此，它可以容纳大尺寸零件和多零件构建件，从而满足市场对用于大量SLA生产的自动后处理系统的需求。PostProcessTechnologies产品副总裁RichCaplow表示：“通过推动行业领先的创新以实现大规模，大批量的增材制造生产，我们正在确认我们在3D打印下一阶段的先驱者地位。”DEMI4000和人机对比潜水涡流空化技术DEMI4000使用公司的AUTOMAT3D软件，是与DEMI、FORTI和CENTI一起使用的第四个采用浸没旋涡空化(SVC)专利技术的树脂支撑去除系统。它利用超声波、旋涡泵和特殊配方的洗涤剂在加工室内旋转完全浸没的SLA部件，通过化学和机械能的结合优化树脂去除。通过AUTOMAT3D平台，用户还可以访问一系列预先编程的，经过试验和测试的配方，为一致的部分完成配方。驱动该软件的是该公司专有的搅拌算法，该算法紧密控制系统的能量，速度，方向和温度，以避免损坏和其他故障。SVC技术的工作方式DEMI4000新系统旨在与PostProcess的所有专业洗涤剂组合完全兼容，该洗涤剂组合物适用于包括陶瓷填充树脂和高温树脂在内的各种树脂类型。据报道，该公司最近发布的PLM-403材料的使用寿命是现成IPA的6倍，这意味着不需要频繁更换储层并减少了机器停机时间。从DEMI4000内部看，PostProcess为它配备了全新的可调式升降系统，使用户能够一次处理多个不同高度和宽度的托盘。当然，该机器也完全封闭在不锈钢外壳中，从而提供了更安全，更清洁和更舒适的工作环境。该公司声称DEMI4000的大型处理室是考虑到许多工业级SLA3D打印机而开发的，包括3DSystemsProX800，RPSNEO800和StratasysV650。Caplow补充道：“立体光刻是3D打印的最流行方法之一；通过将DEMI4000添加到我们的产品组合中，各种尺寸和数量的SLA用户都可以使用软件智能解决方案完成树脂的完全去除，该解决方案可提供业内最快的周期时间，更高的自动化程度以及更高的安全性和可持续性。”尽管看似次要，但就零件质量而言，后处理通常与打印阶段同样重要。PostProcess最近宣布与北美最大的正畸实验室之一的GreatLakesDentalTechnologies合作，以使公司用于3D打印牙科产品的除粉和表面处理技术自动化。具体而言，将使用RADOR表面精加工工艺来自动去除SLS打印零件上的粉末并进行表面精加工。