【会议议程】第八届中国半导体设备年会将于10月28-30日在合肥召开！
发布时间：2020-10-20 18:20:31来源：微电子制造
INVITATION
中国半导体设备年会
◆10月28-30日合肥◆
诚邀您的参与
尊敬的各位业界同仁：
半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业，也是国家支持的重大技术装备产业。
为进一步推动我国半导体装备产业快速发展，推动行业资源优势整合，提升品牌价值，构建国际化全方位服务平台，为全球半导体设备行业提供更多合作机会，由中国电子专用设备工业协会半导体设备分会等单位主办的“2020年（第八届）中国半导体设备年会”将于10月28日～30日在合肥市举办。
会议以“整合产业链优势、提升配套供给能力”为主题，诚邀各位业界同仁出席！共同促进半导体设备产业联动发展，有力推动中国半导体设备产品全面进入全球采购体系，与世界各国半导体产业协同合作、互利共赢、共同发展进步。
中国电子专用设备工业协会
1
大会安排
时间安排Agenda
10月28日-30日
▎10月28日全天嘉宾签到
▎10月29日9:00-17:40高峰论坛
18:10-21:00欢迎晚宴
▎10月30日9:00-17:05专题论坛
会议地点ConferencePlace
合肥丰大国际大酒店（合肥经济技术开发区明珠广场繁华大道10555号）
2
大会日程
10月29日高峰论坛
时间
内容
主持人：金存忠中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
09:00
-
09:10
领导致辞
省市领导
叶甜春中国科学院集成电路创新研究院（筹）院长，国家科技重大专项02专项技术总师，中国半导体行业协会副理事长
金磊工信部电子司基础处处长
09:10
-
09:30
中国半导体设备回顾与展望
金存忠中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
09:30
-
09:45
合肥市招商环境及经开区集成电路产业园推介
陈娜娜合肥经开区投促局
09:45
-
09:50
合肥半导体高端装备及零部件产业园揭牌仪式
_
09:50-09:55
合肥市半导体项目集中签约仪式
_
09:55
-
10:15
同心同行，共建半导体装备产业生态圈
周洋北方华创微电子装备有限公司副总裁
10:15-10:30茶歇与展览交流
10:30
-
10:50
加速发展半导体设备产业若干策略问题探讨
曹炼生中微半导体设备（上海）股份有限公司副总裁
10:50
-
11:10
III-V族氮化物外延技术的机遇和挑战
郝茂盛博士上海芯元基半导体科技有限公司总经理
11:10
-
11:30
题目待定
张悦合肥悦芯科技有限公司创始人兼董事长
11:30
-
11:50
题目待定
李金健通富微电子股份有限公司采购总监
11:50
-
12:10
半导体设备产业发展的机遇与挑战
王晖中国电子专用设备工业协会半导体设备分会会长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长
12:10-13:20自助午餐
主持人：曹炼生中微半导体设备（上海）股份有限公司副总裁
13:20
-
13:40
HYBRIDBONDINGSOLUTION混合键合-异质封装的解决方案
龚里SUSS中国区总经理
13:40
-
14:00
湿法设备的水质分析与控制
马檀梅特勒-托利多微电子行业销售经理
14:00
-
14:20
国际半导体高精度nm级设备联合开发模式与经验分享
曾旭博士江苏集萃苏科思科技有限公司亚太区半导体事业部副总裁
14:20
-
14:40
半导体封装切割技术的国产化
钱立新先进微电子装备（郑州）有限公司副总经理
14:40
-
15:00
超越摩尔领域设备材料研发合作新模式
冯黎上海微技术工业研究院副总经理
15:00
-
15:20
半导体设备用流量计的介绍
杨长林东京计装株式会社部长、东京计装（北京）仪表有限公司总经理
15:20-15:40茶歇与展览交流
15:40
-
16:00
微机电铸造:清洁高效的晶圆级厚金属沉积技术
顾杰斌博士上海迈铸半导体科技有限公司CEO、中国科学院上海微系统与信息技术研究所副研究员
16:00
-
16:20
先进封装在通信网络和移动互联上的创新
李彬Besi中国区总经理
16:20
-
16:40
国产半导体封装设备现状及未来技术发展路线
方唐利安徽耐科装备科技股份有限公司半导体技术部经理
16:40
-
17:00
首台（套）重大技术装备保险补偿机制政策解读
岳巍中国平安财产保险股份有限公司特殊风险部产品总监
17:00
-
17:20
国产IC装备核心零部件开发的一些心得
严跃上海集迦电子科技有限公司总经理
17:20
-
17:40
新型电子器件市场应用及黄光湿法制程设备
汪钢宁波润华全芯微电子设备有限公司总经理
18:10
-
20:30
欢迎晚宴
支持单位：上海微电子装备（集团）股份有限公司
_
10月30日半导体设备产业链联动发展专题论坛
时间
内容
主持人：金存忠中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
9:00
-
9:25
烁科中科信全系列离子注入机解决方案
曾安生北京烁科中科信电子装备有限公司市场与工艺总监
9:25
-
9:50
透明防静电树脂板在电子工程中的应用
张景春苏州辅朗光学材料有限公司技术总工，中国静电标准化委员会委员
9:50
-
10:15
合作共赢创造核心价值-半导体设备供电趋势及高可靠性电源应用案例分享
袁冲东电化兰达（中国）电子有限公司市场部经理
10:15-10:35茶歇与展览交流
10:35
-
11:00
国产半导体装备的机遇与挑战
蒋庭明上海至纯科技副总裁
11:00
-
11:25
集成电路先进封装关键装备的国产化
叶乐志博士北京中电科电子装备有限公司高级工程师，技术总监
11:25
-
11:50
芯片热管理用金刚石基复合材料技术研究
李正贤上海卓晶半导体科技有限公司有限公司董事长
11:50
-
12:15
大尺寸全自动精密划片设备的国产化进程
杨云龙江苏京创先进电子科技有限公司董事长兼总经理
12:15-13:30自助午餐
13:30
-
13:55
DISCODIS100全自动芯片检测机
束亚运迪思科科技（中国）有限公司产品经理
13:55
-
14:20
半导体量产型（HVM）检测量测设备的机会及挑战
张雪娜博士北京埃芯半导体科技有限公司董事长兼总经理
14:20
-
14:45
产学研用对中国半导体装备产业自主可控的紧迫性
王敕苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司董事长/创始人
14:45
-
15:10
失效分析面对先进集成电路发展的挑战
陈志荣博士蔚思博检测技术（合肥）有限公司工程处协理
15:10-15:35茶歇与展览交流
15:35
-
15:50
PSP3D成像及AI视觉技术在半导体封装行业的应用
林贵成合肥图迅电子科技有限公司销售总监
15:50
-
16:15
全球半导体设备公司最新经营进展
杨绍辉中银国际证券研究部首席
_
3
参展单位
01
｜北方华创微电子装备有限公司
02
｜梅特勒-托利多国际贸易（上海）有限公司
03
｜江苏集萃苏科思科技有限公司
04
｜麦克奥迪实业集团有限公司
05
｜成都沃特塞恩电子技术有限公司
06
｜深圳市山木电子设备有限公司
07
｜上海迈铸半导体科技有限公司
08
｜苏州辅朗光学材料有限公司
09
｜成都阿泰克特种石墨有限公司
10
｜北京艾兰科技有限公司
11
｜施耐德自动化控制系统（上海）有限公司
12
｜成都奋羽电子科技有限公司
13
｜北京为华新业电子技术有限公司
14
｜日氟荣高分子材料（上海）有限公司
4
参会报名
扫描以下二维码进入报名页面
5
会议咨询
施小姐
Email：janey.shi@cepem.com.cn
TEL：13661508648(微信同号）
甘小姐
Email：faithsh@yeah.net
TEL：15821588261(微信同号）
6
大会支持单位
欢迎参加
2020第八届中国半导体设备年会
10月28-30日
关注我们