【5年预测系列】2020~2025年全球晶圆代工产值CAGR可望达6.4% 2024年或实现2纳米量产

发布时间：2020-10-09 19:20:49来源：DIGITIMES

纵使新冠肺炎(COVID-19)疫情与中美贸易战干扰全球半导体供应链与相关需求，然在疫情衍生需求、供应链预防性备货、5G新兴应用商机浮出、5纳米先进工艺量产、业者扩产计划如期等供需面多项因素带动下，DIGITIMESResearch预估，2020年全球晶圆代工产值可挑战700亿美元，年增17%；2021年起，5G等新兴应用将快速成长，加上先进工艺推进等因素，预估该年产值可望持续年增6.8%，2020~2025年均复合成长率(CAGR)并可望达6.4%，惟中美贸易战是重要变量之一。

具体来看，2020年全球晶圆代工业产值估呈现明显成长，除受惠疫情衍生芯片需求将持续至下半年，供应链因应疫情不确定性采取预防性备货以避免断供亦成需求后盾，加以5G智能手机渗透率提升、CPU等高效能运算(HPC)新芯片上市，且台积电、三星电子(SamsungElectronics)陆续量产5纳米工艺、业者扩产计划也未受疫情阻挠，将使2020年全球晶圆代工产值表现亮眼。

目前来看，主要晶圆代工业者包括台积电、联电、世界先进、中芯国际、华虹集团、合肥晶合等2020~2021年皆有扩产计划，且疫情未影响扩产步调。三星电子2020年5月宣布在平泽(Pyeongtaek)建新厂建置5纳米产能，该厂预计于2021年下半启动生产。2022~2025年主要晶圆代工业者亦有新产能开出规划，先进工艺如3纳米产能将在2022年底前实现量产，DIGITIMESResearch认为，若维持2年推进一个世代工艺，最快2024年可实现2纳米量产。

5G、AI、IoT、汽车等新兴应用也带动高压(HV)、射频(RF)、微机电(MEMS)、CIS等特殊工艺需求。力晶、合肥晶合、中芯国际等业者已规划新投资案，预估在2025年底前陆续开出新产能。

展望未来5年，伴随5G、人工智能(AI)等新兴应用快速发展，同时，台积电、三星持续推进芯片工艺、先进封装技术，以及吸引英特尔(Intel)等IDM业者扩大委外代工，而格芯(GlobalFoundries)、联电等业者虽将策略主轴转向特殊工艺，亦可布局物联网、自动驾驶等新兴商机，基此，DIGITIMESResearch预估2020~2025年全球晶圆代工产值CAGR可达6~7%，2025年挑战950亿美元，但中美贸易战迄今未有停歇迹象为最大不确定性变因。

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